股票板股他命投資日記5/28#分享 🎈電晶體微縮能力將不再是晶圓代工競爭優勢的關鍵隨著 AI 資料中心對傳輸頻寬的需求邁向 800G、1.6T 甚至 3.2T 以上，傳統銅線與可插拔光模組已面臨功耗、散熱與密度的物理極限。系統瓶頸已從單顆晶片的算力，轉向晶片與機櫃間的資料搬移效率。19121
股票板股他命投資日記25/11/7#標的 晶片製程升級使晶背供電成為必然趨勢現代邏輯晶片結構包含基板、電晶體層與金屬佈線層。傳統供電方式是從晶圓正面由外部導入電流，經60~70層金屬逐層下傳至電晶體，隨著線寬縮小、導線阻值上升、壓降（IR Drop）惡化，造成訊號與電源線間的11211
