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#分享 #分享 🎈 AI 規格升級帶動高階材料需求,CCL 供給吃緊迎來漲價潮

銅箔基板(CCL)成本以玻纖布與銅箔為主,兩者各占約 40%,其中玻纖布供給瓶頸不僅在前段玻纖砂窯爐,更集中於後段 Toyota 織布機產能。截至 2026 年8 月,E 布主要規格累計漲幅已超過 1

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#標的 🎈ASIC伺服器與1.6T交換器加速PCB/CCL規格升級

各大CSP陸續開發ASIC,研究機構預估ASIC市場2023至2028年CAGR達45%,高於Nvidia GPU市場之31%,且2026年起ASIC市場成長將高於GPU。2026年新一代ASIC推出

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ASIC 概念股要怎麼選?

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