AI推動資料傳輸走向高速化，銅線在3.2T世代傳輸距離已難超過1公尺。Scale-Out與DCI（10公里以上同調光學）早已由光通訊主導，市場預期2H27機櫃間也將導入Phase-1 Scale-Up

AI 算力持續擴張，使資料中心互連從增加 GPU 數量的 Scale out，逐步走向提高單一超節點內 GPU 頻寬的 Scale up。隨單通道速率提高至 224 Gbps，銅纜傳輸距離快速縮短，光

歷史經驗顯示，台積電法說會前股價多呈緩步墊高格局，法說後短線震盪整理，約兩週後再度啟動上升趨勢。Vera Rubin才剛進入小量生產階段，市場焦點已提前轉向2027年量產的Rubin Ultra，除了