光通訊

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#分享 🎈 AI推動Scale-Up光互聯與面板級封裝加速成長

AI推動資料傳輸走向高速化,銅線在3.2T世代傳輸距離已難超過1公尺。Scale-Out與DCI(10公里以上同調光學)早已由光通訊主導,市場預期2H27機櫃間也將導入Phase-1 Scale-Up

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#分享 🎈 Rubin Ultra升級題材推升供應鏈股價重估

歷史經驗顯示,台積電法說會前股價多呈緩步墊高格局,法說後短線震盪整理,約兩週後再度啟動上升趨勢。Vera Rubin才剛進入小量生產階段,市場焦點已提前轉向2027年量產的Rubin Ultra,除了

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#標的 🎈光通訊供應鏈價值分配將逐步由下游模組轉向上游磊晶、光源、PD、光耦合

AI 資料中心的網路架構正快速往 1.6T 與 3.2T 升級,高速化會拉升 DSP、TIA、Driver、PIC、PD、Laser 與高頻石英元件等規格需求,其中 1.6T 世代對單通道 200G

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