AI推動資料傳輸走向高速化，銅線在3.2T世代傳輸距離已難超過1公尺。Scale-Out與DCI（10公里以上同調光學）早已由光通訊主導，市場預期2H27機櫃間也將導入Phase-1 Scale-Up

大尺寸封裝在 （1） 透過縮短運算與記憶體的距離增加運算效率、（2） 導入 I/O 及電源管理晶片以減少資料中心內資料/電源的傳輸損耗、（3） 整合不同製程晶片降低成本上，具有大幅提升 Token/w

📣面板級封裝技術 引爆半導體新商機🚀，📢 突破先進封裝產能瓶頸！FOPLP （扇出型面板級封裝）為何成為市場新寵兒🫵🏻，📢 它跟一般的封裝技術到底差在哪裡❓，🤔 傳統封裝 vs. 面板級封裝，一般的先進